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PCB打样_百度文库

时间:2019-09-03

  

PCB打样_百度文库

  PCB 打样文件经常出现因填充块造成的生产难题,主要表现在以下几个方面: 一、pcb 打样处理级别的定义不明确。 1、pcb 打样时单面板设计在顶层。如果不以正反两种方式进行,则可能是板配备 了设备并且不能焊接。 2、例如,当设计一个四层板时,使用 TOP 中间 1 和中间 2 底部,但是在 pcb 打 样加工过程中它们没有按照这个顺序排列,这需要解释。 二、在设计或填充块中有太多的填充块太细的线、存在光绘数据丢失的现象,光绘数据不完整。 2、由于在光学数据处理过程中逐块绘制填充块,产生的光学数据量很大,增加了 数据处理的难度。 三、表面贴装装置垫太短 这 是 开 关 测 试 。对 于 表 面 安 装 密 度 过 高 的 装 置 ,脚 之 间 的 距 离 非 常 小 ,垫 子 也 非 常 薄。pcb 打样测试针的安装必须从上到下(左和右)处于交错位置。例如,焊盘的设计太短, 虽然不会影响设备的安装,但会使测试针脱臼。 四、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于 0.3mm),在 pcb 打样印制板制造过 程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 五、pcb 打样大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证 0.2mm 以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容 易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。 六、外形边框设计的不明确 有的客户在 Keep layer、Board layer、Top over layer 等都设计了外形线且这些 外形线不重合,造成 PCB 生产厂家很难判断以哪条外形线为准。 七、图形设计不均匀 在 pcb 打样进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。 八、pcb 打样时异型孔太短 异形孔的长/宽应≥2:1,宽度应1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻, 造成 pcb 打样加工困难,增加成本。 深圳集源电路技术有限公司专业生产单、双面多层精密线路板打样及中小批量产 品,可批量生产热电分离铜基板及复合铜基板,产品广泛应用于各类消费电子、医疗及 汽车行业,专注服务电子行业十余年。 如需了解详情,敬请移步公司官网:,我们期待您的光 临。

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